台积电将于2022年开始大规模生产3纳米芯片
得益于来自苹果的订单
据DigiTimes报道，台积电今天发布的一份最新报告显示，台积电有望在今年下半年开始3nm工艺芯片的风险生产。
并且，台积电计划在2022年中，将3nm工艺的月产能提升至5.5万块，在2023年将产能进一步扩大至10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。
据称，在即将发布的iPhone 13系列中，苹果将使用5nm+制程的A15芯片，这是iPhone 12中使用的5nm芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能，以及更低的功耗。
外媒认为，2022年款的iPhone中，苹果将使用A16芯片，该芯片很可能将基于台积电未来的4纳米工艺制造，也就是说最新的3纳米技术，有可能被用在苹果未来的A17芯片上。按照苹果公司以往的做法，未来其Mac产品中的芯片，也有可能会使用3纳米技术。
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