3D传感器芯片厂商灵明光子完成数亿融资,OPPO小米都曾是它的投资方

美团龙珠领投

做3D传感器芯片的灵明光子,最近官宣完成数亿元C轮融资。

领投方是美团龙珠

老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。

目前,灵明光子致力于用单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供高性能dToF深度传感器芯片。

在公司成立的四年间,灵明光子已迅速完成多轮融资,小米、OPPO、欧菲光都曾是它的投资方。

此轮融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。

什么是dToF?

dToF (direct time-of-flight,直接测量飞行时间),通过直接向测量物体发射光脉冲,测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间,从而计算待测物体的距离。

根据不同的系统感知要求,dToF可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。

近年来,随着iPhone 12/13 Pro等型号的手机开始搭载激光雷达,以及索尼(SONY)推出应用于汽车激光雷达的dToF堆叠式SPAD深度传感器,dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。

据预测,dToF市场将在未来五年持续快速增长,预计到2026年,dToF产业链将形成万亿美元的市场规模,其中芯片、模组及系统的市场规模或将超过200亿美元,并诞生出新的行业巨头。

而灵明光子掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力,基于波长905nm处的单光子探测效率(PDE)达到25%,为世界纪录级别,远超行业平均的5%-18%,可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。

同时,灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

目前,灵明光子自主研发的单光子成像阵列(SPADIS)芯片及dToF模组、硅光子倍增管(SiPM)和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。

接下来,灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产,以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。

海归创始团队

核心创始团队均为海外名校博士毕业,从事SPAD & dToF前沿技术研究多年,并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时,灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。

在灵明光子董事长、CEO臧凯看来,未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环,测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术,dToF,特别是基于3D堆叠的dToF,或将成为数字化世界的慧眼。

未来,灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时,深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场,逐步成长为国内dToF龙头企业,并在世界dToF市场向国际巨头发起挑战。

版权所有,未经授权不得以任何形式转载及使用,违者必究。