三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期，Exynos芯片将全部使用5nm制程生产
明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片
消息人士透露，三星Exynos处理器原计划采用4/5nm制程生产。但由于4nm晶圆代工良率未达预期，且存在过热问题，因此Exynos 2300芯片将全部采用5nm生产。
另外，由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用台积电4nm制程，性能优于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片，Exynos则将用于中端机型。
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