三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期,Exynos芯片将全部使用5nm制程生产
明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片
消息人士透露,三星Exynos处理器原计划采用4/5nm制程生产。但由于4nm晶圆代工良率未达预期,且存在过热问题,因此Exynos 2300芯片将全部采用5nm生产。
另外,由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用台积电4nm制程,性能优于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片,Exynos则将用于中端机型。
版权所有,未经授权不得以任何形式转载及使用,违者必究。
- 企业级智能体落地,谁没踩这四种大坑?无问芯穹的系统性解法来了2025-12-16
- ToC智能体火得快,但更大的价值在企业丨中关村科金@MEET20262025-12-12
- 读懂2025中国AI走向!公司×产品×人物×方案,最值得关注的都在这里了2025-12-10
- 误入人均10个顶级offer的技术天团活动,顶尖AI人才的选择逻辑我悟了2025-12-04



