三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期,Exynos芯片将全部使用5nm制程生产
明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片
消息人士透露,三星Exynos处理器原计划采用4/5nm制程生产。但由于4nm晶圆代工良率未达预期,且存在过热问题,因此Exynos 2300芯片将全部采用5nm生产。
另外,由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用台积电4nm制程,性能优于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片,Exynos则将用于中端机型。
版权所有,未经授权不得以任何形式转载及使用,违者必究。
- 阶跃入局,重构智能体时代操作系统2026-07-15
- 库克临走给苹果涨价!电脑iPad全线上调,iPhone 18也跑不了2026-06-26
- Zero-Shot提升31%!原力灵机DM0.5登场,15万小时数据喂出2026-07-09
- AI找出4种全新超导体,只用28个GPU时!人类此前完全未知2026-07-03



