台积电 3nm 工艺计划明年风险试产，有望提前大规模量产
7 月 30 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。
在二季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家再一次谈到了 3nm 工艺，重申进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。 但参考台积电 5nm 工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们 3nm 工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。
版权所有，未经授权不得以任何形式转载及使用，违者必究。
- 北大保安“高考第一人”，现在成了一校之长！网友：真·知识改变命运2021-03-06
- 英特尔芯片专利官司败诉，判罚140亿，半个季度白干了…2021-03-03
- 武汉弘芯全员遣散！千亿芯片项目烂尾，前CEO蒋尚义被曝“是被骗进公司“2021-03-01
- “基础数学没用”，百年名校要裁撤数学系补贴AI研究，4000多学者联合抗议2021-01-31
